层数: 4 L
板厚: 1.2mm
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1 OZ
最小孔径: 0.25mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理： 沉金
产品用途： 蓝牙模板
工艺难点: 半孔工艺
地址: 深圳市宝安区福永街道和平社区永和路45号金丰工业区3，4栋厂房
邮箱: sales@http://www.tstgic.com
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