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8层沉金板
8层沉金板

产品展示

8层沉金板

PCB用途： 路由器 ；工艺难点: 3/3 mil线宽线距
产品详情

层数:       8 L

板厚:       1.2mm 

外层铜厚: H OZ

内层铜厚: H OZ

最小孔径: 0.20mm

最小线宽/线距: 3mil

表面处理： 沉金3U’’

产品用途： 路由器

工艺难点:   3/3 mil线宽线距

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