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16层沉金板
16层沉金板

产品展示

16层沉金板

PCB用途： 通讯主板 ；工艺难点：高多层
产品详情

板厚   1.6mm 

外层铜厚 H OZ

内层铜厚 H OZ

最小孔径0.15mm

最小线宽/线距: 3mil

表面处理：沉金

产品用途： 通讯主板

工艺难点：高多层

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