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10沉金板
10沉金板

产品展示

10沉金板

PCB用途： 微基站主板 ； 工艺难点: 高多层结构
产品详情

板厚:       2.0mm 

外层铜厚: 1 OZ

内层铜厚: 1 OZ

最小孔径: 0.3mm

最小线宽/线距: 4mil

表面处理： 沉金

产品用途： 微基站主板

工艺难点:   高多层结构

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