层数: 2 L
板厚: 1.6mm
外层铜厚: 1 OZ
最小孔径: 0.3mm
最小线宽/线距: 5mil
表面处理：沉金
产品用途：消费电子路由器类
工艺难点: 有多组阻抗，需要管控线宽和铜厚
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