层数:4L
类型: HDI PCB
材料要求:TG150
层压结构:1+N+1
板厚:0.8 mm
尺寸:126*90mm
铜厚:1/1 oz
最小孔径:0.15mm(激光孔0.1mm)
最小线宽/线距:3/3 mil
纵横比:6:1
阻焊颜色:蓝色
表面处理:沉金
应用领域:银行密匙
制造难点:HDI结构,尺寸较小
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