层数：6L
类型： HDI PCB
材料要求：TG150
层压结构：1阶HDI板
板厚：1.6 mm
铜厚：1/1 oz
最小孔径：0.15mm（激光孔0.1mm）
最小线宽/线距：3/3 mil
纵横比：11:1
阻焊颜色：黑色
表面处理：沉金+OSP
应用领域：无人机
制造难点：HDI结构表面处理为选化工艺
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