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TWS耳机软硬结合板
TWS耳机软硬结合板

产品展示

TWS耳机软硬结合板

软硬结合板用途 ： TWS蓝牙耳机 ； 工艺难点：该板为1阶HDI结构软硬结合板
产品详情

层数   6L

结构：2R+2F+2R(HDI结构)

板厚    1.0mm

外层铜厚: 1 OZ

内层铜厚: 1 OZ

最小孔径：0.2mm

最小线宽/线距: 3mil

表面处理 ： 沉金

产品用途 ： TWS蓝牙耳机

工艺难点：该软硬结合板为1阶HDI结构软硬结合板
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