层数 4L
结构:1R+2F+1R
板厚 0.3mm
外层铜厚 1OZ
内层铜厚 1OZ
最小孔径e 0.15mm
最小线宽/线距: 3mil
表面处理:镍钯金
产品用途: 手机摄像头模组
工艺难点 : 超薄型软硬结合板
地址: 深圳市宝安区福永街道和平社区永和路45号金丰工业区3,4栋厂房
邮箱: sales@http://www.tstgic.com
电话: 0755-29707148
0755-29707148
在线客服
邮箱:sales@http://www.tstgic.com