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8层大金面板
8层大金面板

产品展示

8层大金面板

PCB领域 ：工业控制-激光器 ； 工艺难点 ：沉金面积超过160%
产品详情

层数：8L

类型：PCB

材料要求：TG180

层压结构：FR4+PP

板厚：2.0mm

尺寸：595*196 mm

铜厚：1/1 oz

最小孔径：0，4mm

最小线宽/线距：5 mil

纵横比：5：1

阻焊颜色：绿色

表面处理：5u沉金

应用领域：工业控制-激光器

制造难点：沉金面积超过160%

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