层数 8L
板厚 2.0mm
材料要求:TG170
层压结构:FR4+PP(机械盲埋孔)
外层铜厚: 3oz
内层铜厚: 2oz
最小孔径:0.25mm
最小线宽/线距: 5mil
表面处理:沉金
产品用途:伺服器电源板
工艺难点:铜厚3oz+3阶盲埋孔
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